台积电近日公告首度在美国亚利桑那州新厂召开董事会后的七项决议，以核准约171.41亿美元（约新台币5,639.13亿元）资本预算，及在不超过100亿美元（约新台币3,289.84亿元）额度内增资旗下TSMC Global等议案最关注。

当地时间2月19日，泛林集团（Lam Research）近5年来首次在美国纽约举办“分析师日”，在历时两个半小时的活动中，泛林集团高管详细讨论了两种新的半导体制造设备技术，并提供了市场概况，同时发布了公司截至2028年的财务预测。 泛林 ...

《华尔街日报》星期六(2月15日)援引知情人士表示，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将会把这家美国芯片制造业巨头一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。

美国总统唐纳德.特朗普(Donald Trump)星期四(2月13日) 再度点名台湾，指责台湾“抢走了美国的半导体生意”，并警告如果相关业务不回流美国，“我们会很不高兴”。与此同时，有消息传出，特朗普可能要求台湾半导体巨头台积电(TSMC)以合资方式 ...

2月12日，台积电首次在美国亚利桑那州新厂召开了董事会，会后公布了此次董事会通过的七项决议，包括2024年财报、2024年第四季先进股息、2024年员工业绩分红、核准约171.41亿美元资本预算、在不超过100亿美元额度内增资旗下TSM ...

据外媒报道，Apple已正式开始量产Apple M5芯片，预计将于今年底前率先在iPad Pro使用，其后会扩展至Mac计算机。据悉M5芯片采用台积电（TSMC）最先进3 nm N3P制程技术，相较于前代M4芯片，运算性能提升5%，同时功耗减少5%至10%。 M5芯片家族涵盖M5、M5 Pro、M5 Max及M5 ...

随着半导体生产巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）在日本熊本县建厂，如何为相关企业培养人才成为当地的一大课题。熊本县政府1月30日派员前往山 ...

据悉，世界最大的半导体委托生产（代工厂）企业TSMC受台湾6.4级地震的影响，损失了6万张以上的晶片。 据《中国时报》等台湾当地媒体24日报道，台湾南部台南地区发生地震，台积电14Fab和18Fab各有3万多张晶圆受损。 因此,整体损失规模有可能超过6万张。