【2025年2月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布成立一个新的业务部门，将当前的传感器和射频（RF）业务合并成一个专门的部门，从而推动公司在传感器领域的发展。 新成立的传感器单元和射频（SURF）业务部门隶属于电源与传感系统（PSS）事业部，并涵盖之前的汽车和多市场传感与控制相关业务。

2 月 13 日消息，韩媒 SEDaily 昨日报道称，三星中国西安 NAND 闪存 工厂在将制程从第六代 V-NAND（IT之家注：136 层）转换至第八代（238 层）的基础上，还计划在年内建设第九代（286 层）产线。

（2025 年 2 月 13 日，中国上海）作为工业自动化、信息化和 数字化转型 领域的全球领先企业之一， 罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 于近日正式发布《可持续发展 2024 年度报告》（以下简称“报告”）。 这份报告重点展示了公司在推动可持续发展方面的战略布局、具体成果和未来规划，以及罗克韦尔如何帮助客户、企业自身和社区迈向更加可持续的未来。

中国上海，2025 年 2月13日 — 安富利旗下全球 电子元器件 产品与解决方案分销商e络盟继续发布热门访谈系列“顶尖科技之声”，邀请全球公认的道德 AI 标准化领域领军人物之一 Toju Duke 展开讨论。

全球暖化持续加剧，传统建筑业与新兴科技产业正成为碳排放大户。然而，在这片阴霾中，一位执着于公益创造的科学家——卢鸿智博士，以两项划时代发明“ 分布式 AI 机器人 ”与“像素模块化建筑系统”，为人类可持续发展带来全新曙光。

2019年3月，特斯拉正式推出第一代FSD 芯片 ，全球累积出货量大约50-70万片。2023年初，特斯拉新一代自动驾驶硬件系统HW4.0曝光，新一代FSD芯片也随之问世，2023年底的Model S/X可能会搭载HW4.0，Model Y则不大可能。 最新曝光的Model Y的座舱 域控制器 取消了独立GPU，没错，就是那个AMD的算力达10TFLOPS的独立GPU，存储也从昂贵的G DDR ...

印度电子与 IT 部长 Ashwini Vaishnaw 表示，泛林的投资计划是对该国半导体愿景的一张信任票：印度政府预计到 2026 年其半导体市场规模将达 630 亿美元（当前约 4603.92 亿元人民币）。

日前， Microchip 召开2025年三季报财报，公司CEO Steve Sanghi介绍了其重返Microchip所做的九大举措。2024年11月，Microchip前任CEO Ganesh Moorthy在任职三年后宣布退休，董事长Steve Sanghi重返CEO兼总裁的职位，以应对公司当前面临的严峻挑战。

据外媒报道，在一项开创性研究中，首尔科技大学（Seoul National University of Science and Technology）Dongwook ...

据日经BP社报道，恩智浦-台积电研究中心（NXP-TSMC Research Center）近日开发出了把尖端CMOS LSI的布线中使用的材料用于MEMS元件封装的方法。该方法在把可动部的某个MEMS元件封入空穴的封装工艺中，使用了尖端LSI布线层中使用的low-k材料，从而把MEMS元件固有封装工艺向现有CMOS制造工艺靠近的技术。　　...

如本公司于2024年12月27日发布的《关于拟对株式会社牧野铣床制作所启动公开要约收购的公告》中所述，作为拟收购株式会社牧野铣床制作所（在株式会社东京证券交易所 Prime 市场上市，以下简称“目标公司”）为本公司全资子公司的一系列交易（以下简称“本交易”）中的一个环节，本公司决定通过公开要约收购的方式收购目标公司的普通股，并于同日向目标公司提交了有关本交易的意向书。

USB（Universal Serial BUS）通用串行总线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在 PC 领域的接口技术。USB 接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB 是在 1994 年底由英特尔、康柏、IBM、Microsoft 等多家公司联合提出的。 USB 发展到 ...