老杳表示，目前，AI正在深入赋能各个行业。爱集微在前年宣布推出集微大模型，本届峰会将发布20余份细分行业报告，覆盖半导体设备、材料、设计、制造等全产业链，这些报告80%的内容由AI辅助生成，但爱集微通过建立了严格的质量控制体系，确保每一句话都有可靠的 ...

在国产半导体自主可控趋势下，射频前端芯片作为关键元器件，市场空间广阔。然而，好达电子此前IPO的终止，也反映出监管对技术竞争力、客户依赖度及业绩可持续性的关注。此次更换辅导机构再战资本市场，其上市进程及估值表现值得持续关注。

SEMICON Taiwan 2025于9月登场，随着AI芯片及HPC需求急剧攀升，全球半导体产业正迎来先进封装的新世代，今年SEMICON Taiwan将聚焦包括3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封装光学（CPO）等先进封装技术，更令外界关注的是，筹备多时的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将于本届展会正式启动。

AMD近期向美国证券交易委员会 (SEC)提交的文件中披露，CEO苏姿丰 (Lisa ...

格见半导体日前宣布完成近亿元人民币A+轮融资，由微禾投资继续领投，战略股东中车时代高新投资持续追投，同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。截至2025年6月，格见半导体已累计完成5轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录，为公司持续、健康、高速发展提供有力支持。

特斯拉在第二季度交付了大约38.4万辆电动车，较上年同期的44.4万辆下降了13.5%。尽管特斯拉交付量同比大跌，但好于华尔街的“更糟糕预期”。一些投资者原本预计，特斯拉第二季度交付量将大跌超20%。受到这一“超出预期”交付量的推动，特斯拉股价周三收 ...

近日，北京理工大学前沿交叉科学院/材料学院/珠海校区的黄厚兵、王静团队在铁电拓扑结构研究领域取得重要进展，与清华大学南策文教授团队合作的研究成果《General principle of ferroelectric topological ...