格隆汇11月13日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示，公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速 ...

容大感光11月13日在互动平台表示，公司的光刻胶产品主要包括PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等，其中半导体用光刻胶目前主要量产的产品为g线、i线正性/负性光刻胶，i线光刻胶可以满足0.35μm及以上线宽的光刻需求。

格隆汇11月13日丨四会富仕(300852.SZ)在投资者互动平台表示，作为电子产品之母的PCB下游应用广泛，公司有PCB产品应用于低空经济领域，但营收占比较小。

兴森科技旗下，聚焦CSP封装基板业务，主要面向存储芯片、射频芯片、传感器芯片等领域的子公司广州兴科，正面临订单不足的现实问题。2024年前三季度其综合产能利用率只有约50%，导致亏损5,518万。

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是现代电子制造中不可或缺的一项技术，而PCB和PCBA则是这项技术的两大核心要素。 这些元件可以是电阻、电容、芯片等各种类型的电子部件，它们通过SMT设备的精确操作，被牢牢地固定在PCB上，并与电路板上的导电线路形成良好的电气连接。

苹果公司采用了大量技术来减少其重新设计的 Mac mini 的占用空间，而该公司却从未深入探讨过它是如何实现这一创举的。 不过，当好奇的 YouTube 用户拿到这些设备并进行拆解时注意到，电源装置的印刷电路板有单独的打孔，这样元件就可以通过这些切口 ...

公司的主营业务是从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。主要产品有按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。 2、公司拥有电子铜箔产品总产能为 4.5 万吨/年，其中，PCB 铜箔产能 2.5 万吨/年。 3、公司已具备量产5G用HVLP铜箔能力，正在与下游客户小试中。

惠州文坦科技这项专利的成功取得，标志着其在PCB制造设备领域的技术创新能力。随着电子产品的“轻薄短小”趋势不断加强，PCB的设计和生产也变得愈加复杂。因此，能够高效、精准定位的设备必将受到市场的青睐。根据预测，未来几年，具备快速定位功能的钻孔平台将在PCB生产中占据越来越重要的地位。

虽然近两年消费性产品市场不佳，但华通充分利用在低轨卫星产业先行者优势，持续扩大卫星产业的业绩及客户群，改善既有产品结构；另外，在以往着墨较少的系统性产品，例如Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模块等领域，在高速运算和传输的规格需求下，PCB皆有升级到高阶HDI制程的趋势，华通得以利用后进者减少试误成本的优势，藉由观察先行者的策略，拉进与同业的差距。

11月7日，四川龙裕创新电子科技有限公司生产车间里，工人正在检验线路板。 据了解，四川龙裕创新电子科技有限公司主要生产高频微波器件、高温老化军工产品板等。目前该公司订单稳定，正全力以赴冲刺四季度产值目标。