国务院台办发言人陈斌华应询表示，民航局7月6日宣布，启用M503航线W121衔接航线。这一举措，是为缓解有关地区航班增长压力，保证飞行安全，减少航班延误，保障旅客权益，对两岸同胞都有利。

据气象部门预测，5日夜间到6日白天，黑龙江省内哈尔滨、佳木斯、双鸭山、鸡西、牡丹江等地阴有小到中雨，提醒相关地区继续做好防范工作，公众出行注意携带雨具，关注路况信息，确保出行安全。

BEIJING, July 6 (Xinhua) -- China's national observatory on Sunday renewed a yellow alert for Typhoon Danas as it is expected to bring strong winds and heavy rain to the southern parts of the country.

F5系列战斗机由美国诺斯洛普公司研制，1960年代服役，被美国和许多国家使用。1965年，第一架F-5A战斗机在台湾空军服役。1970年代至1980年代，台湾与美国合作生产了F-5E/F战机。台湾一度拥有300多架F-5系列战机，曾是该款战机的世界最 ...

IT之家 7 月 5 日消息，根据台积电向美国证券交易委员会提交的文件，负责台积电在美国亚利桑那州凤凰城晶圆厂的子公司 TSMC Arizona 在当地时间 7 月 1 日书面同意了一项决议：TSMC Arizona 的原董事长兼董事会成员 Rick ...

GUANGZHOU, July 4 (Xinhua) -- Over 1,800 Taiwan college students have gathered for a cross-Strait youth exchange summer camp that kicked off on Friday in Zhuhai, south China's Guangdong Province.

在媒体报道中国一家印刷电路板公司计划收购台湾科技公司索尔思光电股份有限公司之后，台湾经济部星期三 (7月2日)表示，将对所有收购提议进行“严格审查”。

IMA 也强调，AI 不只是科技，更是文化实践。Taiwan Tongues 将持续集结作家、学界、产业的力量，让台湾语言融入全球 AI 生态；计画也将推动「Wiki ...

随着AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半导体产业正迎来先进封装的新世代，今年 SEMI CON ...

SEMICON Taiwan 2025于9月登场，随着AI芯片及HPC需求急剧攀升，全球半导体产业正迎来先进封装的新世代，今年SEMICON Taiwan将聚焦包括3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封装光学（CPO）等先进封装技术，更令外界关注的是，筹备多时的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将于本届展会正式启动。

SEMICON Taiwan 2025于9月登场，随着AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半导体产业正迎来先进封装的新世代，今年SEMICON ...

由於AI晶片及HPC等高效能应用需求急遽攀升，推动封装技术升温，全球半导体产业正迎来新一波技术变革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣布，即将於9月8日起，假台北南港展览馆举办多场前瞻技术国际论坛，并於9月10~12日正式开展。