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ICC讯 7月3日晚间消息,阿里巴巴集团发布公告,计划发行本金总额约120亿港元、2032年到期的零息可交换债券。债券发行募集资金净额将用于投入云计算基础设施建设和支持国际电商业务发展。 根据公告,债券将参考阿里健康在香港联交所上市的普通股。阿里巴巴可选择通过交付阿里健康股份、现金或现金与阿里健康股份的组合方式履行交换义务。即便全部使用阿里健康股票结算,预计阿里巴巴仍将保持对阿里健康的控股权。
ICC讯 西门子公司称,美国商务部已通知全球三大芯片设计软件供应商——新思科技、楷登电子和西门子,此前要求其在华业务必须申请政府许可的规定现已撤销。 西门子公司表示已全面恢复中国客户对其软件和技术的访问权限,新思科技与楷登电子称正在逐步重启相关服务。
Navitas强调,与力积电的合作将确保其产品路线图的延续性。力积电预计在2026年上半年实现100V GaN产品的量产,而650V器件的产能转移将在两年内分阶段完成。行业观察人士指出,台积电的退出可能加速GaN代工市场的格局重塑,中国代工厂商有望获得更多市场份额。
ICC讯 2023年7月3日,由SubOptic协会委托的最新研究报告发出警告:全球老化的海底光缆维修船队正成为制约海底光缆建设发展的关键瓶颈。这份由TeleGeography和Infra-Analytics联合完成的研究指出,未来15年全球海缆行业需要投入高达30亿美元用于维修船队的升级换代,否则将无法支撑快速扩张的海缆网络建设需求。
AT&T感谢参议院多数党领袖John Thune、参议院商务委员会主席Ted Cruz、众议院议长Mike Johnson以及众议院能源和商务委员会主席Brett Guthrie为建立频谱资源库和恢复FCC拍卖授权所做的努力。同时,公司感谢总统Trump在协调过程中将频谱可用性和资本投资税收优惠作为优先事项的领导力。
凭借技术领导力,英飞凌成为首家在其现有大规模制造基础设施中成功开发300毫米GaN功率晶圆技术的半导体制造商。与成熟的200毫米晶圆相比,300毫米晶圆的生产技术更先进,效率显著提高,因为更大的晶圆直径可使每片晶圆生产的芯片数量增加2.3倍。随着GaN功率半导体在工业、汽车、消费电子及计算与通信应用(如AI系统电源、太阳能逆变器、充电器、适配器和电机控制系统)中的快速普及,英飞凌庞大的GaN专家团 ...
3、 印度闻泰相关业务资产包已于2025年7月2日由公司全面接手运营管理,部分资产已完成转移,涉及不动产及部分受海关监管的设备类资产的权属转移手续尚在办理过程中,暂不存在权属转移的实质性障碍。
ICC讯 在人工智能与量子计算的驱动下,全球数据通信收发器需求激增,光子集成电路 (PIC)市场迎来爆发式增长。然而产业扩产正面临严峻测试瓶颈,30%芯片因设计阶段因缺乏测试结构设计合理性检测标准,测试困难甚至无法测试,导致工艺验证迭代周期冗长,无法支撑关键市场窗口期产能快速扩张需求。行业内亟需一个更强大、更易于获取的测试框架,实现设计与测试链接渠道轻量级且标准化。
智立方:公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备 中科通信:从本土创新到全球布局 马来西亚工厂正式运营 ecotel部署Ekinops硬件和软件,实现虚拟化和安全连接 中移动4.6亿高端路由器和交换机集采结果揭晓 华为新华三领跑 中移动铠装跳纤集采结果出炉 六家企业分食近8000万米大单 百度管理层 ...
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