据半导体产业分析师Jukan Choi曝光的实机照片，Galaxy Z Fold7 将有一款深蓝色版本，可能命名为蓝影（Blue Shadow）。 先前传出的主镜头模组取消独立金属环的设计似乎属实，机身看起来也非常纤薄，传闻中的「折叠状态厚度仅 ...

老杳表示，目前，AI正在深入赋能各个行业。爱集微在前年宣布推出集微大模型，本届峰会将发布20余份细分行业报告，覆盖半导体设备、材料、设计、制造等全产业链，这些报告80%的内容由AI辅助生成，但爱集微通过建立了严格的质量控制体系，确保每一句话都有可靠的 ...

AMD近期向美国证券交易委员会 (SEC)提交的文件中披露，CEO苏姿丰 (Lisa ...

近日，北京理工大学前沿交叉科学院/材料学院/珠海校区的黄厚兵、王静团队在铁电拓扑结构研究领域取得重要进展，与清华大学南策文教授团队合作的研究成果《General principle of ferroelectric topological ...

特斯拉在第二季度交付了大约38.4万辆电动车，较上年同期的44.4万辆下降了13.5%。尽管特斯拉交付量同比大跌，但好于华尔街的“更糟糕预期”。一些投资者原本预计，特斯拉第二季度交付量将大跌超20%。受到这一“超出预期”交付量的推动，特斯拉股价周三收 ...

在国产半导体自主可控趋势下，射频前端芯片作为关键元器件，市场空间广阔。然而，好达电子此前IPO的终止，也反映出监管对技术竞争力、客户依赖度及业绩可持续性的关注。此次更换辅导机构再战资本市场，其上市进程及估值表现值得持续关注。

SEMICON Taiwan 2025于9月登场，随着AI芯片及HPC需求急剧攀升，全球半导体产业正迎来先进封装的新世代，今年SEMICON Taiwan将聚焦包括3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封装光学（CPO）等先进封装技术，更令外界关注的是，筹备多时的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将于本届展会正式启动。

格见半导体日前宣布完成近亿元人民币A+轮融资，由微禾投资继续领投，战略股东中车时代高新投资持续追投，同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。截至2025年6月，格见半导体已累计完成5轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录，为公司持续、健康、高速发展提供有力支持。

7月2日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，预计2025年全球TWS市场销量将同比增长3% ，到2028年，TWS市场将保持温和稳定的增长。

7月2日晚，小米集团创始人雷军在直播中，对近期新能源车市的异常动向作出强硬回应，直指部分车企为拦截小米YU7订单，对销售人员进行了专门的话术培训，其中不乏诋毁和歪曲小米YU7的内容。雷军表示，每个产品都有自己的优点，如果很自信，讲自己优势就行，没必要 ...

基辛格于2021年执掌英特尔，曾试图通过大力投资制造业务来重振这家芯片制造商。他在访问日本期间表示，“拥有半导体制造和代工厂仍然是正确的做法。如果我重新开始，策略还是一样的。然而，他承认“我和几乎所有人都低估了”人工智能的影响，因为对人工智能芯片的集 ...

据知情人士透露，富士康在印度南部iPhone工厂的大部分中国大陆员工已被要求飞回中国大陆，这一举措始于大约两个月前。知情人士表示，已有300多名中国大陆工人离开，大部分来自中国台湾的支持人员仍留在印度。