台积电近日宣布，为满足英伟达和博通等客户需求，其CPO（Chip-on-Board）技术开发取得重大进展。预计2025年下半年开始小量生产，2026年逐步放量。这一消息引发了业内的高度关注，CPO技术的突破将为AI芯片的高效能运算提供重要支持。